華為P8配置曝光:雙攝像頭/雙玻璃機身/陶瓷邊框

2020-10-30 09:53:49 來源：閱讀：-

雖然華為公司P8不容易在MWC交流會上公布，但相關該設備的傳言仍被炒出火爆。此前，@Ubuntu精英團隊微博上曝料稱，先前泄漏的說白了華為公司P8“碟照”并不是真機，而僅僅構造測試機。對于真實的華為公司P8將選用雙鏡面玻璃夾層玻璃和氧化鋯陶瓷外框一體式外殼設計方案，薄厚僅6mm，并裝有5.2英寸1081080全高清顯示屏，市場價則為2999元中國人民幣。

兩面夾層玻璃瓷器外框

事實上，相關華為公司P8的外殼材料先前傳來上會選用兩面夾層玻璃和瓷器的叫法，但那時候所公布的信息是做為后蓋板的材料。而如今，@Ubuntu精英團隊在微博上的全新曝料稱，前不久泄漏的真機碟照并并不是華為公司P8，而僅僅構造測試機罷了。真實的華為公司P8將選用雙鏡面玻璃夾層玻璃和氧化鋯陶瓷外框一體式外殼設計方案，并外殼薄厚僅6mm，盡管沒有造就新的記錄，但堅信纖薄外殼再加上兩面夾層玻璃及其瓷器外框解決，最少在外型上面給人與眾不同的覺得。

另外與先前曝出的測試機所顯示信息的正方形攝像鏡頭不一樣，華為公司P8將配用與榮譽6Plus一樣的仿生技術平行面雙鏡頭，并配置雙led色溫LED拍照閃光燈，預估在照相實際效果上一樣會出現不錯的主要表現。除此之外，與以往傳言的一樣，該設備還將配用指紋驗證作用，在總體配備上可以說非常的全方位。

5.2英寸觸摸顯示屏

對于華為公司P8的有關配備層面，本次曝出的信息內容顯示信息該機遇裝車一塊5.2英寸觸摸顯示屏，所適用的屏幕分辨率為FullHD規格型號，有著3GB運行內存和32GB存儲量，并會配置2600毫安時之上充電電池，對于配用的CPU則如傳言常說的那般，可能配用華為海思64位kirin930CPU，據悉選用tsmc16納米技術FinFET工藝加工工藝，因此雖然華為公司P8的電池電量算不上很大，但預估續航能力應當相較以往會出現更強的主要表現。

值得一提的是，這顆華為海思64位kirin930CPU還可能選用64位及其big.LITLTE架構模式，及其tsmc的三dIC封裝技術性，cpu主頻計算速率達到2.8GHz，效率比前一代CPU變快三倍。對于裝車的GPU則為Mali760MP4@600M，而內存帶寬據悉做到了25.8G/S（64bit雙通道內存800MHz）。

3月24日公布

而如同以往傳聞的那般，因為kirin930CPU項目進度的原因，這款CPU才剛在華為公司P8上開展檢測，因此該設備將缺陣三月初的MWC交流會。但是，@Ubuntu精英團隊的曝料稱，華為公司將于2020年3月24日在美國舉行專業的新品發布會，宣布發布華為公司P8，而且將關鍵競爭者鎖住為三星GALAXYS6。

對于大伙兒關注的價錢層面，本次的信息與以往的傳言一樣，做為在2020年的第一款超重量級新手機，華為公司P8的標價為2999元，假如的確將三星GALAXYS6當做競爭者得話，那麼這一價錢對許多客戶而言還是極具誘惑力。據了解，華為公司在2020年將最先公布華為公司P8,隨后發布的Mate8,隨后再是榮耀7。